高密印制板SMT组装过程焊点可靠性提升途径

伍 青瑀
贵州航天南海科技有限责任公司

摘要


随着电子设备向着微型化、高密度、高性能的方向发展，高密印制板（HDI）SMT组装工艺成了电子制造的核心技术。高密度布局下引脚间距变小、焊点体积减小，很容易造成虚焊、桥连、焊点疲劳开裂等缺陷，严重地影响到产品的使用寿命和稳定性。本文主要研究高密印制板SMT组装全流程，从PCB设计、物料控制、核心工艺改进、缺陷检测、环境控制等几个方面来分析焊点失效的主要原因，提出可靠性提高的策略。采用精细化工艺控制、结构化设计改进、全流程质量把控，有效降低焊点失效率，给高密度电子产品SMT量产质量改善赋予技术参照。

关键词


高密印制板；SMT组装；焊点可靠性；工艺优化；缺陷管控

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参考


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DOI: http://dx.doi.org/10.12361/2661-3506-08-09-163691

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