半导体器件制造工艺对数字集成电路可靠性的影响探究

荣 景, 姚 艺赟, 杨 溢青
青岛城市学院

摘要


数字集成电路作为现代电子信息产业的核心载体，其可靠性水平直接决定电子设备的运行稳定性、使用寿
命与应用安全性，是衡量集成电路产业核心竞争力的关键维度。半导体器件制造是涵盖光刻、刻蚀、掺杂、封装等
多环节的精密系统工程，每个工艺环节的技术特性、参数控制与质量管控，均会通过改变器件物理结构、电学特性
与界面状态，直接或间接作用于数字集成电路的长期可靠性。基于此，本文从半导体制造工艺的核心环节入手，解
析各工艺的技术原理与特性，阐述数字集成电路可靠性的定义、衡量指标与影响因素，重点探究制造工艺缺陷、材
料特性及参数波动对可靠性的作用机制，并提出针对性的工艺优化策略。

关键词


半导体制造工艺；数字集成电路；可靠性

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参考


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