微钻棒材硬质合金检测系统研发实践

张 华, 田 鹏飞, 王 雪霖, 衣 俊飞, 张 运峰, 李 晓艳
蓬莱市超硬复合材料有限公司

摘要


在电子信息产业微型化发展趋势下，微钻棒材硬质合金作为印刷电路板（PCB）孔加工的核心工具，其尺寸精度、力学性能及内部缺陷直接决定加工质量与服役寿命。当前传统检测手段存在检测效率低、精度不足、缺陷识别漏判率高等问题，难以适配微钻棒材规模化生产需求。本文以微钻棒材硬质合金检测系统研发为核心，系统分析检测需求与技术瓶颈，从多维度检测模块集成、精度校准机制、智能缺陷识别算法及自动化控制四个方面构建研发体系，通过硬件选型优化与软件算法迭代实现检测系统国产化研发。实践表明，该系统检测精度达±0.001mm，缺陷识别准确率99.2%，检测效率较传统手段提升6倍，可有效满足微钻棒材硬质合金批量检测需求，为高端微钻制造质量管控提供技术支撑，对推动精密工具检测领域国产化升级具有重要意义。

关键词


微钻棒材；硬质合金；检测系统；智能识别；精度校准

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参考


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