产业需求背景下新工科多课程联合的教学改革与实践

盛 学民, 吕国 皎*, 孙 大明, 罗 乐*, 付 强
成都工业学院电子工程学院

摘要


随着集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、维持产业发展的关键驱动力。本文分析了当前《微电子封装技术》与《显示技术与器件》课程教学中存在的主要问题，并从多课程内容体系联动重构、教学模式协调创新、实践平台共同建设及考核评价机制改革四个方面，提出了一套系统的多课程联合的教学改革与实践方案。通过引入前沿技术案例、构建“理论-仿真-实践”一体化教学模式、强化产教融合，旨在有效提升学生的工程实践能力与创新思维，为集成电路与信息显示产业输送高素质专业人才。

关键词


微电子封装；教学改革；实践教学

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参考


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