产学研融合视角下芯片科普基地建设模式研究
摘要
上海IC芯片制造科普基地(简称“芯片科普基地”)是衔接集成电路产业、科学教育与公众认知的关键平台,当前普遍存在设备、课程、科研、校企合作脱节等问题。本文以上海大学科技园投资管理有限公司的中国“芯“力量--芯片制造科创教育项目为案例,基于产学研融合视角,从资源基础、融合模式、运行机制展开分析。研究提出,芯片科普基地应构建设备链、课程链、合作链、评价链四链耦合框架,以真实设备支撑体验、分层课程保障学习、多元协同稳定合作、多维评价驱动优化。通过空间、设备、课程、师资与合作机制系统耦合,基地可从单一展示场所升级为集科普传播、实践教学、人才启蒙于一体的复合型平台,实现产学研深度融合与可持续运营。
关键词
产学研融合;芯片科普基地;集成电路;科创教育
全文:
PDF参考
[1]王素梅,张秋菊.多主体协同培养半导体人才的国际经验与启示[J].中国科学院院刊,2025,40(8):1421-1428.
[2]张德祥,王晓玲.产学研深度融合与高等教育强国建设[J].中国高教研究,2023(11):1-8.
[3]中国科学院科学传播研究中心.中国科学传播报告(2022)[M].北京:社会科学文献出版社,2022.
[4]张德祥,王晓玲.产学研深度融合与高等教育强国建设[J].中国高教研究,2023(11):1-8.
[5]张羽飞,孙祺,李桂荣等.产学研深度融合创新联合体:概念衍生、特征类型与推进路径[J].科技进步与对策,2024,41(10):150-160.
[6]刘丽英,汤丽云,肖宏等.科技期刊传播要素分析及传播力指标体系构建[J].中国科技期刊研究,2024,35(2):171-176.
Refbacks
- 当前没有refback。
