锡膏印刷过程的动态位移补偿与趋势预测研究

王 雅婵
中国人民大学　数学学院

摘要


为了解决表面组装技术（SMT）中锡膏印刷过程常见的位移偏离问题，通过一种机器学习和运筹优化相配
合的动态位移补偿与趋势预测技术，在锡膏印刷过程实现了位移补偿点预测、补偿值计算及现象与趋势判别的功能，
该技术采用lightGBM算法进行位移补偿点的选择，并结合运筹优化技术实现补偿值的动态调整。实验结果显示，相
较于传统印刷机点位自动校准方法，机器学习与运筹优化相配合的驱动方案显著提升了位移补偿精度，减少了停机
次数和原材料浪费。

关键词


锡膏印刷；位移补偿；自动化检测；机器学习预测算法；运筹优化；动态校准

全文:

PDF


参考


[1]李名昊.面向SMT锡膏印刷过程的缺陷预测方法

研究[D].西安电子科技大学，2019.

[2]李小明，张宪民，邝泳聪，等.锡膏印刷机并联

平台定位算法的研究[J].机电工程技术，2008，37（7）：

4.DOI：10.3969/j.issn.1009-9492.2008.07.008.

[3]杨林，李龙，张丰华，等.锡膏印刷影响因素研

究[J].科技风，2018（10）：165-166.


Refbacks

  • 当前没有refback。