金属支架多层瓷介电容器不同点胶固封高度在力学环境下的应力分析

王 飞, 罗 浩, 王 多笑
中国电子科技集团公司第四十三研究所

摘要


本文通过对金属支架多层瓷介电容器焊接在FR4基板上不点胶固封或点胶固封高度不同对其所承受环境应力进行了仿真分析和试验验证，结果表明金属支架多层瓷介电容器焊接后非焊接面两侧不点胶或点胶固封高度不同对金属支架多层瓷介电容器在基板上在力学环境下所承受的应力不受影响，各个厂家在金属支架多层瓷介电容器焊接后根据自身的工艺要求可以选择不同高度的点胶固封工艺。

关键词


金属支架多层瓷介电容器；点胶固封；应力

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参考


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